5th International Conference on Thermal Process Modeling and Computer Simulation

Del 16 al 19 de junio se realizó el quinto congreso internacional en modelación y simulación computacional de procesos térmicos en la ciudad de Orlando Florida. Fue un congreso relativamente pequeño, con dos sesiones simultáneas. El tamaño del congreso permitió interactuar mucho mejor con otros asistentes al mismo. De este modo, se han comenzado a explorar algunas colaboraciones con diversas compañías especializadas en el desarrollo y comercialización de códigos de fluidinámica computacional.

 

Asistencia al congreso
Asistencia al congreso

Deja un comentario

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.